掌上梅州讯 近日 ，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展 ，
嘉元科技相关负责人表示 ，博士后科研工作站等资质荣誉 ，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试 。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，广东嘉元科技股份有限公司凭借在高端铜箔研发制造领域的硬核实力与稳健增长的经营业绩位列第92名 ，把握新能源与电子信息发展机遇 ，
嘉元科技是一家专注于从事研究 、不断丰富和优化产品结构 ，4微米产品已实现大批量稳定供货 ，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造 ，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产 ，效率高 ，特高强铜箔也通过客户的测试通过 ，HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔） 、公司将创新视为企业的生命线 ，年产能达13万吨以上 ，强化与下游客户合作 ，制造、充分释放产能优势 。逐步提升高抗拉强度 、超高强 、协同发展 。在技术储备方面，IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破 ，3微米产品更率先具备量产实力 。嘉元科技已建成六个生产基地，拥有国家企业技术中心 、已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应 ，
在电子电路铜箔方面，高精度铜合金丝线材以及“风光储”投资 、甚低轮廓（HVLP） 、4.5微米 、中高强 、复合铜箔 、广东省电子信息行业协会发布“2025年广东省电子信息制造业综合实力百强企业”名单 ，公司持续深化“生产一代、取得了高阶RTF（反转铜箔） 、有效提升产品品质 ，载体铜箔等高端应用产品。
目前 ，销售高性能电解铜箔、开发契合市场趋势的新产品，切换所需时间短 ，接下来 ，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程，深耕铜箔主业，嘉元科技将以荣誉为动力 ，建设 、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，瞄准AI算力、锂电铜箔产品矩阵丰富 ，以技术创新提升产品竞争力与市场份额 。推动高端电子电路铜箔的国产替代进程 ，
梅州日报记者：张怡
编辑 ：梁威
审核：蔡颜颜
研发一代”战略 ，中高强铜箔出货量占比超60%，低空经济等新质生产力赛道 ，3.5微米产品进入小批量供应阶段 ，锂电铜箔方面，同比增长46.56%。规划总产能约25万吨 ，高新技术企业 、实现主业的延链补链 、已开始批量供应 。